一、崗位職責
1.對接設備廠商與CIM系統(tǒng)供應商；
2.負責EAP系統(tǒng)全生命周期管理，涵蓋設計、實施、測試及上線全流程推進；
3.基于SECS/GEM、HSMS、PLC等協(xié)議，完成半導體生產(chǎn)設備與EAP系統(tǒng)的通訊測試及功能適配，確保設備狀態(tài)、工藝參數(shù)實時采集；
4. 推動 EAP 與 MES/FDC/SPC 系統(tǒng)的集成、過賬邏輯驗證。
5.編制并持續(xù)更新EAP系統(tǒng)設計文檔、測試報告、操作手冊等相關資料；
6.完成上級交辦的其他CIM系統(tǒng)實施相關工作任務。
二、任職要求
1.學歷：計算機、自動化、電子工程、機電一體化等相關專業(yè)本科及以上；
2.工作經(jīng)驗：3年以上EAP系統(tǒng)實施或設備自動化相關工作經(jīng)驗；
3.行業(yè)認知：了解半導體晶圓制造、LED/LCD等工廠設備自動化流程者優(yōu)先；
4.協(xié)議與編程：熟悉半導體設備自動化通訊協(xié)議（SECS/GEM、HSMS、PLC），具備多線程編程經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.學習能力：能熟練閱讀英語技術文檔，具備快速掌握新協(xié)議、新工具的學習能力；
6.動手能力：良好的問題分析能力和動手能力，能在設備現(xiàn)場進行調(diào)試；
7.溝通能力： 良好的溝通能力，能夠協(xié)調(diào)設備商、實施商與內(nèi)部工程部門；
8.參與過半導體CIM系統(tǒng)上線項目者優(yōu)先；
9.熟悉C#，VB， C++中至少一種開發(fā)語言優(yōu)先