崗位職責：
1、圍繞半導體框架工廠和封測工廠，進行終端客戶的對接，實現產品銷售和新項目客戶服務；
2、負責重點客戶的日常關系維護工作；了解重點客戶的服務情況，日常事項跟蹤落實；
3、負責重點客戶的定期拜訪，協調內部資源，對客戶反饋問題進行跟蹤；
4、積極配合銷售負責人業務工作需要,保持良好的溝通、協調、聯系；
5、負責銷售重要活動的接待及公關工作，有效推廣公司形象；
6、完成上級領導交辦的其他工作事項 。
崗位要求 ：
1、依據個人能力經驗在面試是定銷售工程師、銷售主管或大客戶經理；學歷不限，側重于大客戶TOB的銷售經驗，至少5年以上；
2、在半導體行業有相關封測工廠的工作經驗（主要集中在晶圓減薄、晶圓切割、基板切割等），以IC集成電路和MINI LED為主；
3、在半導體行業，封裝測試領域，有銷售工作經驗的優先，在晶圓切割、減薄、研磨等相關設備生產企業有銷售工作經驗的優先，或者在相關材料供應鏈市場有銷售經驗的優先；
4、有豐富的大客戶管理和開發銷售經驗，有獨自處理客戶重要支持和配合服務的能力；
5、了解半導體應用膠粘帶相關知識，具備一定的技術性溝通語言能力
6、為人誠信踏實，抗壓能力強，能夠適應長期出差或常駐；
7、具有較強的市場開拓與銷售技能；
8、具備優秀的溝通能力和團隊合作精神。
（有江代科技、中芯國際、士蘭微、華力微、華虹宏力等半導體類相關企業工藝技術及研發背景的，待遇從優）