1、根據項目要求提出實現方案，完成嵌入式系統硬件設計及調試工作；
2、負責電子電路和模塊的調試及模塊PCB原理圖和版圖設計；
3、解決嵌入式系統硬件各類技術問題，包括產品量產時遇到的可靠性穩定性問題；
4、根據產品需求，制定產品硬件方案，并進行元器件選型與評估；
5、負責低溫等離子/等離子電切環設備/耗材相關硬件電路開發，完成原理圖、PCB設計，負責BOM擬訂，并跟進SMT生產進度，完成硬件調試；
6、參與板級測試、整機測試，以及產品的可靠性測試；
7、編寫硬件設計文檔及其他相關文檔；
8、提供產品生產上的相關支持；
9、協助完成整理的EMC、安規等產品相關認證測試工作。