職位描述
傳感器芯片架構設計數字前端設計
崗位職責：
- 技術戰略與創新：協同CEO制定車載傳感器芯片的技術路線圖，主導架構設計，聚焦高性能計算、能效比及場景化優化，推動芯片架構與算法協同設計。
- 研發管理：領導跨職能團隊（架構、前端/后端設計、驗證、封裝測試等）完成芯片從概念到量產的全程開發，主導關鍵模塊設計（如 芯片架構、模擬與數字接口等），解決性能、功耗、面積（PPA）挑戰，確保芯片設計符合行業標準及客戶需求。
- 商業化與生態建設：與算法、軟件團隊合作，優化編譯器、驅動及工具鏈，提升芯片實際性能表現。支持市場團隊定義產品定位，提供技術洞察以贏得客戶，推動產學研合作，參與行業標準制定，提升技術影響力。
- 團隊與資源管理：搭建并培養高水平芯片設計團隊，建立高效研發流程，管理預算、供應商及合作伙伴關系（如 EDA 工具、晶圓廠、IP 供應商）。
崗位要求：
- 碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機科學等相關專業；
- 10年以上芯片設計經驗，5 年以上團隊管理經驗，成功主導過車載芯片流片及量產；
- 精通芯片全流程設計（RTL→GDSII），熟悉BCD工藝及 EDA 工具（Cadence/Synopsys）；
- 具備極強的商業敏感度，能將技術優勢轉化為市場競爭力；
- 卓越的跨部門協作與投資人 / 客戶溝通能力，對技術趨勢的敏銳判斷力及抗壓能力。
- 有芯片定義到批量量產經驗
工作地點
包河區合肥南站
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