職位描述
光刻工藝芯片光電子VIACONTACT電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.高深寬比通孔技術(shù)開發(fā)：
1)主導(dǎo)40nm及以下節(jié)點的高深寬比的Contact/Via/Hole工藝整合研發(fā)；
2)優(yōu)化光刻-刻蝕-填充-平坦化全流程工藝，解決關(guān)鍵缺陷（孔洞、縫隙、過度侵蝕等）。
2.工藝窗口提升：
1)設(shè)計DOE實驗，協(xié)同OPC、光刻、刻蝕、薄膜、CMP團(tuán)隊，提升高深寬比通孔的均勻性、
良率及可靠性。
3.跨部門技術(shù)整合：
1)與器件研發(fā)團(tuán)隊合作，優(yōu)化Contact/Via/Hole結(jié)構(gòu)，從而滿足器件性能指標(biāo)；
2)協(xié)同設(shè)計部門制定Design Rules。
4.量產(chǎn)轉(zhuǎn)移支持：
主導(dǎo)新工藝從研發(fā)線向量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移，建立管控標(biāo)準(zhǔn)（SPC）和故障分析流程。
1.高深寬比通孔技術(shù)開發(fā)：
1)主導(dǎo)40nm及以下節(jié)點的高深寬比的Contact/Via/Hole工藝整合研發(fā)；
2)優(yōu)化光刻-刻蝕-填充-平坦化全流程工藝，解決關(guān)鍵缺陷（孔洞、縫隙、過度侵蝕等）。
2.工藝窗口提升：
1)設(shè)計DOE實驗，協(xié)同OPC、光刻、刻蝕、薄膜、CMP團(tuán)隊，提升高深寬比通孔的均勻性、
良率及可靠性。
3.跨部門技術(shù)整合：
1)與器件研發(fā)團(tuán)隊合作，優(yōu)化Contact/Via/Hole結(jié)構(gòu)，從而滿足器件性能指標(biāo)；
2)協(xié)同設(shè)計部門制定Design Rules。
4.量產(chǎn)轉(zhuǎn)移支持：
主導(dǎo)新工藝從研發(fā)線向量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移，建立管控標(biāo)準(zhǔn)（SPC）和故障分析流程。
任職要求：
1.學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷，微電子、光學(xué)工程、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗：
1)5年以上半導(dǎo)體工藝整合/研發(fā)經(jīng)驗，必須具備12英寸晶圓廠40nm及以下節(jié)點實戰(zhàn)經(jīng)驗；
2)至少主導(dǎo)過Contact/Via/Hole模塊中任一環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)（OPC、光刻、刻蝕、ALD填充、
CMP）；
3)熟練使用檢測分析工具：SEM/TEM剖面分析、EDX成分檢測、缺陷掃描（KLA）等；
4)有OPC/DUV immersion工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
3.具備能力：
1)具備DOE設(shè)計及數(shù)據(jù)分析能力（JMP/JMP Pro優(yōu)先）；
2)出色的跨部門協(xié)作與風(fēng)險預(yù)判能力，能主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān)。
1.學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷，微電子、光學(xué)工程、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗：
1)5年以上半導(dǎo)體工藝整合/研發(fā)經(jīng)驗，必須具備12英寸晶圓廠40nm及以下節(jié)點實戰(zhàn)經(jīng)驗；
2)至少主導(dǎo)過Contact/Via/Hole模塊中任一環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)（OPC、光刻、刻蝕、ALD填充、
CMP）；
3)熟練使用檢測分析工具：SEM/TEM剖面分析、EDX成分檢測、缺陷掃描（KLA）等；
4)有OPC/DUV immersion工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
3.具備能力：
1)具備DOE設(shè)計及數(shù)據(jù)分析能力（JMP/JMP Pro優(yōu)先）；
2)出色的跨部門協(xié)作與風(fēng)險預(yù)判能力，能主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān)。
工作地點
天津濱海新區(qū)華慧芯科技集團(tuán)
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職位發(fā)布者
沈女士/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司華慧芯成立于2017年11月，是專業(yè)的微納光電子芯片制造服務(wù)商，是國家級高新技術(shù)企業(yè)，天津市瞪羚企業(yè)、“專精特新”企業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。華慧芯建有國家級博士后科研工作站、天津市微納光電子技術(shù)重點實驗室、天津市產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺、及天津市示范性勞模和工匠人才創(chuàng)新工作室，與清華大學(xué)共建“清華大學(xué)電磁與微納測試開放實驗室”并通過CNAS認(rèn)證，與京津冀國家技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合成立“微納光電子技術(shù)實驗室”，是天津市光電子芯片中試平臺。華慧芯獲得2022年度天津市技術(shù)發(fā)明特等獎，首屆全國博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎第一名；牽頭承擔(dān)國家重點研發(fā)計劃“顛覆性技術(shù)創(chuàng)新”重點專項，及多項國家級、省部級科研項目；擁有已授權(quán)專利50余項。公司現(xiàn)擁有150余人的高水平技術(shù)團(tuán)隊，8000㎡的潔凈室，以及18000㎡的產(chǎn)業(yè)化基地。公司通過ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，具備壓印模板、納米波導(dǎo)、超構(gòu)表面等跨材料體系的微納結(jié)構(gòu)光電子芯片的工藝能力，已服務(wù)500多家客戶，生產(chǎn)超過50種不同產(chǎn)品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如光通信、自動駕駛、增強現(xiàn)實等。 2024年，華慧芯創(chuàng)始人、清華大學(xué)黃翊東教授當(dāng)選美國國家工程院外籍院士。
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