崗位職責:
1、高深寬比通孔技術開發: 1)主導40nm及以下節點的高深寬比的Contact/Via/Hole工藝整合研發; 2)優化光刻-刻蝕-填充-平坦化全流程工藝,解決關鍵缺陷(孔洞,縫隙,過度侵蝕等).
2、工藝窗口提升: 1)設計DOE實驗,協同OPC,光刻,刻蝕,薄膜,CMP團隊,提升高深寬比通孔的均勻性,良率及可靠性。
3、跨部門技術整合: 1)與器件研發團隊合作,優化Contact/Via/Hole結構,從而滿足器件性能指標; 2)協同設計部門制定Design Rules.
4、量產轉移支持: 主導新工藝從研發線向量產線的轉移,建立管控標準(SP C)和故障分析流程。
任職要求:
1、學歷:碩士及以上學歷,微電子,光學工程,物理,材料等相關專業。
2、工作經驗:
1)5年以上半導體工藝整合/研發經驗,必須具備12英寸晶圓廠40nm及以下節點實戰經驗;
2)至少主導過Contact/Via/Hole模塊中任一環節的工藝開發(OPC,光刻,刻蝕,ALD填充, CMP);
3)熟練使用檢測分析工具:SEM/TEM剖面分析,EDX成分檢測,缺陷掃描(KLA)等;
4)有OPC/DUV immersion工藝經驗者優先考慮