工作職責：
1. 工藝開發與維護
- 負責貼片二極管、橋式整流器等分立器件的 封裝工藝開發與優化，包括固晶、焊接、塑封等核心工藝環節的參數設計與管控。
- 制定工藝流程圖、控制計劃、作業指導書及失效模式分析文件，確保工藝穩定性。
2. 錫膏工藝專項
- 主導分立器件在焊接環節（波峰焊/回流焊）的 錫膏工藝開發，涵蓋鋼網設計、印刷參數調試、焊接缺陷根因分析及解決方案落地。
3. 生產支持與良率提升
- 解決產線工藝異常（如芯片偏移、焊點開裂、封裝氣孔等），推動直通率改善。
- 通過材料替代、工藝窗口優化實現降本目標。
4. 標準化與培訓
- 建立分立器件工藝標準數據庫，主導生產人員技能培訓及工藝規范執行監督。
崗位要求：
1. 硬性條件：
- 大專及以上學歷，微電子、電子封裝、材料工程、應用電子等相關專業。
- 3年以上分立器件（二極管/橋類）封裝工藝經驗，熟悉基礎封裝產線設備（固晶機、焊線機、成型機）。
- 精通錫膏印刷及焊接工藝（SPI檢測、焊接Profile調試），熟悉常見焊接缺陷分析工具（如X-Ray、切片觀測）。
2. 技能工具：
- 掌握工藝數據分析工具（Minitab/JMP），能獨立完成DOE實驗設計及CPK分析。
- 熟悉行業基礎標準。
3. 軟性素質：
- 具備產線快速響應能力，能協調跨部門資源解決技術問題。
- 邏輯嚴謹，擅長通過系統性分析定位工藝根因。
- 有低成本工藝改造經驗（如材料降本、設備適配性優化）。
- 熟悉環氧樹脂膠固化特性。
- 了解分立器件可靠性測試方法。