職責描述：
1.對接客戶需求，分析技術可行性，負責制定研發項目立項方案，通過文獻調研、合作研討等方式探索并制定關鍵技術解決方案。
2.參與設計器件及工藝監測等測試結構，與相關業務部門合作完成光罩制備過程。
3.參與創建工藝流程，設計工藝流片實驗方案，與相關業務部門及時溝通推動工藝流片進度，協調資源解決工藝流片過程中遇到的問題。
4.通過inline和offline手段對工藝流片過程進行監測和檢測，對測試結構進行電學測試并分析結果，優化器件及工藝流片實驗方案。
5.在項目研發過程中申請發明專利、編寫相關研發文檔。
任職要求：
1.微電子、集成電路、半導體、電子、物理、材料等理工科相關專業碩士工作2年以上，本科工作3年以上，或從事半導體工藝或微納加工相關工作2年以上。
2.具備良好的溝通能力和團隊協作能力。
3.英語六級或以上，具有英文文獻閱讀、科技報告撰寫、論文撰寫能力及專業技術口頭溝通能力。
4.具有半導體單項工藝研發、工藝整合、TCAD仿真、版圖設計、電學測試、器件研發、器件建模或可靠性分析經驗者優先。
5.具有工藝或器件研發經驗者優先。
6.具有集成電路制造企業工作經驗者優先。