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    更新于 3月6日

    TFE開發崗

    1.3-1.8萬·14薪
    • 上海浦東新區
    • 1-3年
    • 碩士
    • 全職
    • 招1人

    雇員點評標簽

    • 工作環境好
    • 同事很nice
    • 氛圍活躍
    • 免費班車
    • 人際關系好
    • 團隊執行強
    • 管理人性化
    • 實力大公司

    職位描述

    薄膜封裝電子/半導體/集成電路
    崗位職責:
    1)負責TFE(薄膜封裝)結構/材料/工藝等開發和驗證導入;
    2)負責新技術開發;
    3)撰寫相關專利/技術報告/課程等
    崗位要求:
    1)材料/化學/光電等理工科專業,碩士學歷,具備顯示技術開發經驗優先;
    2)基礎知識扎實,熟悉薄膜沉積相關設備和工藝,熟悉無機/有機材料構-效關系,熟悉常見測試表征手段(比如SE/FTIR/TEM/SEM/FIB/DMA等);
    3)具備良好的分析和解決問題能力;
    4)具備良好的學習能力,邏輯思維能力,溝通能力,抗壓能力,自驅力等;

    工作地點

    浦東新區上海天馬微電子有限公司

    職位發布者

    朱女士/招聘管理師

    三日內活躍
    立即溝通
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