崗位職責
1、主導SiP系統級封裝生產工藝的設計與迭代優化,提升產品良率與生產效率;
2、負責Molding、Coating、Saw等核心工站的制程工藝管理,開展失效分析(FA)并制定針對性改善對策;
3、參與新產品導入(NPI)流程,制定標準化生產流程與操作規范(SOP),保障量產順利落地;
4、快速響應產線工藝異常,通過數據分析與現場驗證解決問題,確保生產穩定性;
5、協同設備團隊進行生產設備的維護與技術支持,優化設備參數以提升利用率與產出質量;
6、聯動研發部門開展產品測試與工藝優化,推動產品性能與質量的持續提升;
7、跟蹤半導體封裝行業技術動態與工藝趨勢,引入前沿技術賦能生產工藝改進;
任職要求
1、本科及以上學歷,微電子、材料科學、機械工程等相關專業優先;
2、具備SiP系統級封裝生產工藝設計與優化的實戰經驗,熟悉Molding/Coating/Saw等關鍵工站的制程邏輯;
3、具備產線工藝問題解決能力,能通過數據分析與現場調試快速恢復生產穩定性;