1、新產(chǎn)品設(shè)計驗證工作及導(dǎo)入統(tǒng)籌工作。支持研發(fā)團隊進行新產(chǎn)品設(shè)計驗證，根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)進度和生產(chǎn)能力，負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入的全過程管理，統(tǒng)籌制定新產(chǎn)品導(dǎo)入計劃，制定項目時間表，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，確保項目按時、按質(zhì)交付。
2、統(tǒng)籌負責(zé)生產(chǎn)工藝流程的優(yōu)化。分析產(chǎn)品需求和生產(chǎn)工藝要求，制定生產(chǎn)工藝流程和操作規(guī)范；進行工藝流程的優(yōu)化，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
3、統(tǒng)籌負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入前的生產(chǎn)設(shè)備準備工作。確定新產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備和工裝夾具，協(xié)調(diào)采購和安裝調(diào)試工作；制定設(shè)備驗證計劃，確保設(shè)備滿足產(chǎn)品生產(chǎn)要求。
4、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)新產(chǎn)品試產(chǎn)和批量生產(chǎn)。組織協(xié)調(diào)新產(chǎn)品的試產(chǎn)和批量生產(chǎn)過程，跟進生產(chǎn)進度和質(zhì)量問題；協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)過程中的問題，確保批量生產(chǎn)順利進行。
5、進行生產(chǎn)過程的持續(xù)改進。包括不限于分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋，評估生產(chǎn)過程的問題和改進空間；提出并實施改進措施，優(yōu)化生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制；協(xié)助編寫產(chǎn)品生產(chǎn)操作手冊和培訓(xùn)材料，對生產(chǎn)人員進行培訓(xùn)。
任職要求：
1、學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，集成電路、電子、電氣、自動化等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、資歷要求：具備5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工藝工程師或新產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、專業(yè)技能：熟練掌握AutoCAD、SolidWorks等制圖軟件，精通封裝工藝開發(fā)流程；深入理解芯片封裝工藝流程及相關(guān)質(zhì)量標準。
4、其它能力：
（1）具備優(yōu)秀的問題分析解決能力、邏輯思維能力和溝通協(xié)調(diào)能力；
（2）擁有強烈的責(zé)任心、團隊合作精神和項目推動力；
（3）能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備良好的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。