職位描述
刻蝕工藝半導(dǎo)體芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職資格：
1、協(xié)助項目經(jīng)理進(jìn)行立項準(zhǔn)備；配合項目單項工藝開發(fā)；獨(dú)立推動簡單控制計劃制定與落地；
2、獨(dú)立繪制流程圖，并按規(guī)定輸出相應(yīng)流程圖；獨(dú)立識別新材料、新設(shè)備、新工藝、新測試并輸出需求；
3、在指導(dǎo)下根據(jù)器件結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù)（如CD、OVLA等），提出對新工藝的需求；
4、在指導(dǎo)下與工藝確認(rèn)需求，協(xié)同設(shè)計工藝方案，并驗收單項工藝開發(fā)報告；
5、根據(jù)工藝模組，在指導(dǎo)下搭建產(chǎn)品工藝流程，編制控制計劃和PFMEA，并安排流片試驗；
6、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù)，獨(dú)立總結(jié)流片結(jié)果；
1、協(xié)助項目經(jīng)理進(jìn)行立項準(zhǔn)備；配合項目單項工藝開發(fā)；獨(dú)立推動簡單控制計劃制定與落地；
2、獨(dú)立繪制流程圖，并按規(guī)定輸出相應(yīng)流程圖；獨(dú)立識別新材料、新設(shè)備、新工藝、新測試并輸出需求；
3、在指導(dǎo)下根據(jù)器件結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù)（如CD、OVLA等），提出對新工藝的需求；
4、在指導(dǎo)下與工藝確認(rèn)需求，協(xié)同設(shè)計工藝方案，并驗收單項工藝開發(fā)報告；
5、根據(jù)工藝模組，在指導(dǎo)下搭建產(chǎn)品工藝流程，編制控制計劃和PFMEA，并安排流片試驗；
6、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù)，獨(dú)立總結(jié)流片結(jié)果；
崗位要求：
1、本科（或本科以上），電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)
2、3年以上功率、BCD、logic、SRAM、HV、EFLASH等產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗
3、3年及以上晶圓廠PIE經(jīng)驗或TDPIE研發(fā)經(jīng)驗
4、熟悉集成電路的制造/封裝的工藝流程；
5、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯推理能力，熟悉常用數(shù)據(jù)分析軟件，了解各種芯片失效分析的方法
1、本科（或本科以上），電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)
2、3年以上功率、BCD、logic、SRAM、HV、EFLASH等產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗
3、3年及以上晶圓廠PIE經(jīng)驗或TDPIE研發(fā)經(jīng)驗
4、熟悉集成電路的制造/封裝的工藝流程；
5、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯推理能力，熟悉常用數(shù)據(jù)分析軟件，了解各種芯片失效分析的方法
工作地點(diǎn)
廈門海滄區(qū)蘭英路89號
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職位發(fā)布者
林先生/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
廈門士蘭集科微電子有限公司士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進(jìn)，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設(shè)在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，現(xiàn)已擁有國內(nèi)一流的設(shè)計研發(fā)團(tuán)隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設(shè)計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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