職位描述
封裝工藝
封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)高級(jí)工程師（去除住宿補(bǔ)貼外包含所有包括加班費(fèi)）
匯報(bào)對(duì)象：部門(mén)負(fù)責(zé)人
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)各工站工藝Roadmap的制訂；
2、負(fù)責(zé)工藝Roadmap的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品Roadmap的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)；
4、負(fù)責(zé)工廠工藝能力整合，制訂新產(chǎn)品核心參數(shù)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的制訂；
6、協(xié)助量產(chǎn)/NPI工程師解決過(guò)程中的工藝問(wèn)題；
7、對(duì)接設(shè)計(jì)工程師，負(fù)責(zé)各工站新產(chǎn)品治具設(shè)計(jì)和選擇；
8、對(duì)接NPI工程師，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品各工站核心參數(shù)的設(shè)計(jì)；
9、負(fù)責(zé)公司層級(jí)新技術(shù)的研發(fā)與導(dǎo)入。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，綜合條件優(yōu)秀者可放寬，有良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力；
2、七年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，精通半導(dǎo)體封裝流程及封裝工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、具備良好的問(wèn)題分析與定位能力，具備認(rèn)真細(xì)致實(shí)事求是的工作作風(fēng)。
4、熟悉ISO9001，IATF 16949體系標(biāo)準(zhǔn)，掌握 PPAP、APQP工具，了解QCP、 FMEA、MSA和SPC;
5、邏輯清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協(xié)調(diào)和統(tǒng)籌管理能力。
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司11
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