崗位描述:
1. 負責激光器項目總體開發計劃,對項目進度,風險,資源進行把控
2. 負責DFB激光器芯片產品需求,關鍵指標和技術路徑的確定
3. 負責DFB激光器芯片的結構設計,版圖設計
4. 負責DFB激光器芯片研發過程中關鍵工藝問題和技術問題的定位與解決
5. 負責制定DFB激光器芯片測試計劃及測試條件并對測試結果進行分析
6. 協同外延工程師,工藝整合工程師,測試工程師,可靠性工程師,固化DFB激光器產品的外延,設計,工藝路線及參數,性能測試及可靠性測試方案,并負責轉產的交接工作及轉產后問題的定位與解決
任職要求:
必備要求:
1. 本科及以上學歷,半導體物理、光電子、材料等相關專業優先
2. 熟悉DFB激光器芯片的原理、設計、工藝流程
3. 具備較強的邏輯思維與分析能力,善于協調溝通
希望具備的技能:
1. 能夠熟練使用CAD或類似軟件設計光刻掩模板 (mask);
2. 能夠通過仿真軟件對DFB激光器進行光學特性,光電特性或熱特性的仿真
3. 能夠使用JMP或minitab等數據分析軟件
4. 了解光柵,光刻,薄膜,蝕刻,光學鍍膜,解理等芯片工藝
5. 具備良好的英語讀寫能力
職位福利:五險一金、帶薪年假、定期團建、周末雙休、全勤獎、包住、節日福利