職位描述：嵌入式硬件開發
崗位職責：
1）根據項目要求完成產品硬件設計；
2）完成硬件元器件選型、輔助產品結構設計；
3）完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設計；
4）負責硬件系統或單元的調試，并參與完成系統測試；
5）負責單片機軟件開發。
6）負責產品新技術研發，產品升級和維護；
7）負責硬件產品的全流程的開發工作。
任職要求：
1）有5年以上嵌入式硬件開發工作經驗，了解電子產品設計流程、方法和步驟；
2）熟悉各種常用的模擬、數字、混合電子元件等功能特性及其應用；
3）熟悉常用電路組裝和調試工具的使用，具備基本焊接能力，熟練使用電烙鐵、焊臺、熱風槍、萬用表、示波器、信號源、邏輯分析儀等等；
4）能快速看懂已有硬件產品的電路原理圖和PCB圖；
5）熟悉常用電路設計軟件使用，特別是Cadence，其次是Multisim、Altium Designer，能夠獨立設計完整的電路原理圖和PCB圖，熟悉PCB生產中的關鍵參數；
6）熟悉常用單片機（特別是Cortex-M3系列，其次為如80C51系列）硬件原理、電路設計，能應用Keil編寫單片機固件程序，C語言編程；
7）熟悉單片機實時系統，實現硬件產品全流程開發。
8）熟悉常用的接口技術，各種并口和串口：UART、IIC、SPI、USB、CAN、RS232/485等
9）了解ARM系列芯片（ARM7/9/11，Cortex-A8/9）的電路設計開發；
10）了解FPGA（Xilinx或Altera）電路設計；
11）具備閱讀英文技術資料基本能力；
12）具備硬件板塊獨立調試能力，產品在使用過程出現問題能獨立分析和解決的能力；
13）具備良好電子系統產品設計理念，良好的研發技術文檔編寫意識和能力；
14）具備一定項目流程知識和管理知識；
15）曾經參加過電子類的設計競賽并獲獎者優先，熟悉網絡終端設計設備者優先。
其他：
1）吃苦、耐勞，有良好的團隊意識與合作精神，服從公司的工作部署安排；
2）在項目需要時能夠接受較長時間加班，對項目進行攻堅克難；
3）根據項目需要服從出差安排。