崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，了解業(yè)務(wù)部門的人才需求計(jì)劃、人員狀況及用人痛點(diǎn)，配合各部門引進(jìn)核心人才；
2、通過人才盤點(diǎn)等手段，協(xié)助業(yè)務(wù)部門進(jìn)行人才管理，協(xié)助業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人進(jìn)行人才梯隊(duì)構(gòu)建、培養(yǎng)和人才保留；
3、負(fù)責(zé)公司關(guān)鍵人才的招聘，進(jìn)行人員甄選、面試及試用期管理的跟進(jìn)，完善業(yè)務(wù)部門的人才素質(zhì)模型搭建、人才測(cè)評(píng)、人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化、后備人才儲(chǔ)備機(jī)制建設(shè)等；
4、制定公司培訓(xùn)計(jì)劃，負(fù)責(zé)組織公司內(nèi)、外部相關(guān)培訓(xùn)實(shí)施；
5、定期同研發(fā)等各部門員工進(jìn)行溝通，了解其思想狀況，關(guān)注核心員工動(dòng)態(tài)；
6、按公司要求，主導(dǎo)或參與人力資源其他相關(guān)事項(xiàng)的實(shí)施落地。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，8年以上HR工作經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上研產(chǎn)銷一體企業(yè)的人力資源實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉人力資源管理各個(gè)職能模塊，對(duì)IC類崗位招聘有較豐富的操作經(jīng)驗(yàn)；
3、有良好的職業(yè)敏銳度，對(duì)芯片行業(yè)有深入了解，擅長(zhǎng)中高端研發(fā)人才的招聘，具備快速響應(yīng)且高質(zhì)量交付的能力；
4、有較好的親和力，具有較強(qiáng)的系統(tǒng)思考能力、溝通協(xié)調(diào)能力和良好的抗壓能力；
5、具備高度工作責(zé)任心與韌性，強(qiáng)執(zhí)行力、自我驅(qū)動(dòng)型。