崗位職責：
1、主導光通信產品（PCBA/光模塊）的測試方案開發：ICT、FCT、ATE、光學測試、高速鏈路測試。
2、負責新產品導入（NPI）測試規劃、驗證與量產測試導入。
3、開展產品失效分析與問題閉環，針對測試中發現的設計、工藝或性能問題，聯合研發、生產團隊定位根因，輸出優化建議并跟蹤改進效果。
4、推進測試自動化與效率提升，基于LabVIEW/Python/C++ 等語言開發測試腳本，設計維護測試治具與設備，優化測試流程以降低成本、減少誤判。
5、制定并完善測試相關標準與文檔，包括測試大綱、用例庫、操作指導書、測試報告等，保障測試工作標準化與可追溯性。
6、管理測試團隊與資源，統籌團隊工作分配、技能培訓與績效評估，維護測試設備的日常校準與穩定運行。
7、對接客戶測試需求，參與客戶側測試項目實施與技術溝通，確保產品符合客戶規范及行業標準。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、通信、光電、自動化相關專業。
2、8 年以上電子/光通信行業測試開發經驗，含 3 年以上團隊管理經驗。
3、熟悉光模塊/光器件測試（Tx/Rx、波長、靈敏度、高速信號、BER 等）。
4、熟悉 PCBA 測試體系（ICT/FCT/ATE），了解高速鏈路與光學測試儀表。
5、有 Die Bond / Wire Bond / 光耦合工藝相關測試經驗者優先。
6、有光通信客戶測試項目經驗者優先。
7、熟悉 LabVIEW / Python / C++ 任一測試軟件開發語言優先；英語可以作為工作語言，同時可適應長期海外出差。