崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)C-molding站點日常的工藝調(diào)試及設(shè)備維護保養(yǎng)工作，根據(jù)業(yè)務(wù)需要完成新設(shè)備的選型、安裝調(diào)試及工夾具的設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)封裝過程中站點的零備件管理以及材料選型、導(dǎo)入評估及驗證工作，保證設(shè)備正常運轉(zhuǎn)；
3、新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中，負(fù)責(zé)配合技術(shù)服務(wù)部門完成工夾具設(shè)計，完成版圖設(shè)計、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的撰寫及風(fēng)險評估；
4、負(fù)責(zé)制定和維護當(dāng)站的工藝文件編寫（SOP、WI、CP、FMEA、OCAP等）；
5、完成新產(chǎn)品或新材料評估過程中實驗方案制定、數(shù)據(jù)的收集、分析與報告撰寫；
6、從工藝與材料角度制定改進項目/方案，以解決客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
7、設(shè)備性能/異常改善，對所負(fù)責(zé)設(shè)備進行改善，以提升產(chǎn)能，降低工程過度消耗及異常的發(fā)生率；
8、指導(dǎo)與培訓(xùn)，對相關(guān)需求部門人員進行技術(shù)指導(dǎo)與對接，以保證可為其他需求部門提供更專業(yè)及高質(zhì)量的服務(wù)；
9、提升所屬區(qū)域的6S整改和規(guī)劃；
10、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù)；
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、材料、機械自動化、微電子等理工科專業(yè)均可；
2、具備3年及以上C-molding工藝經(jīng)驗，具備晶圓級塑封、鋼板塑封和2.5D/3D塑封經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟悉TOWA或Yamada C-molding晶圓塑封設(shè)備，有一定T-molding TOWA設(shè)備經(jīng)驗者更佳；
4、熟悉C-molding常用材料的關(guān)鍵指標(biāo)及使用注意事項。