（1）工藝開發與優化：
①負責芯片封裝鍵合（如金絲球焊、楔焊、共晶鍵合、陽極鍵合、混合鍵合等）以及灌封工藝的開發、調試及參數優化，提升產品良率與可靠性；
②設計實驗流程，優化測試參數，解析實驗數據并評估測試質量；
③解決鍵合及灌封制程異常（如虛焊、脫焊，封裝膠水固化異常），實施糾正措施。
（2）設備管理與維護：
①負責鍵合設備的安裝、調試、驗收及日常維護；
②設計工裝夾具，支持設備改造與升級；
③管理設備點檢、校準、維修保養計劃，確保穩定運行。
（3）技術培訓與用戶支持：
①編寫設備操作SOP、工藝指導文件及培訓資料，對工程師/技術員進行技術培訓與考核；
②為內部研發或外部客戶提供鍵合技術咨詢，設計定制化實驗方案并解析測試數據。
（4）新產品與新技術導入：
①主導新材料、新設備、新工藝的評估與驗證；
②支持新產品導入（NPI），推動試產問題解決及工藝數據庫建立。
（5）跨部門協作：
①協同項目組、研發團隊完成工藝技術轉移，確保良率與生產周期達標。
（6）質量與體系管理：
①建立SPC、FMEA等工藝質量控制體系，持續提升產品鍵合及封裝良率。
任職資格描述：
（1）學歷與專業：本科學歷，電子封裝、微電子、材料科學、機械工程、電子工程或相關理工科專業；
（2）工作經驗：3~5年鍵合封裝工藝經驗（如WB/DB/共晶鍵合）；
（3）行業經驗：熟悉MEMS壓力傳感器芯片及器件，掌握相關的焊接及封裝工藝。