芯片封裝工藝工程師
封裝前道,封裝后道都分別有崗位。
崗位職責:
1、負責芯片封裝工藝過程中相關制程的技術開發與優化,包括但不限于印刷、回流焊、燒結、點膠等制程的一站或多站工藝;
2、參與封裝工藝流程的技術改進,提高生產效率,降低工藝成本,確保量產穩定性;
3、針對封裝流程中的印刷、回流焊、貼裝(Die Attach)、鍵合(Wire Bond)、塑封(Encapsulation)等環節進行質量控制與問題分析;
4、制定并完善工藝操作規范及質量標準,確保產品封裝符合技術和質量要求;
5、監控生產過程中各工藝站點,針對異常情況快速定位問題并提出解決方案;
6、與研發團隊、生產部門協作,支持新產品的工藝開發及導入量產;
崗位要求:
1. 學歷專業:本科及以上學歷,材料、機械、電氣等理工科相關專業。
2. 工作經驗:具備1年及以上半導體封裝行業工藝操作相關工作經驗,熟悉封裝后道工藝流程者優先。
3. 設備操作:熟練操作塑封、研磨、烤箱(也可以看一下回流爐、點膠機、貼片機、燒結等前道的)等封裝產線設備,能獨立完成設備的日常調試、參數設置、常規維護、異常排查且有更換磨具經驗。
4. 專業能力:掌握半導體封裝基礎工藝知識,可規范執行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作;能識別產線常見工藝異常(如塑封分層,塑封孔洞,溢膠等),并配合工程師問題處理。
5. 職業素養:工作嚴謹細致,嚴格遵守產線操作規范與安全準則;具備良好的團隊協作能力,能配合產線完成產能目標與品質管控要求,對待工作認真負責,吃苦耐勞,有一定的抗壓能力。