職位描述
工藝設(shè)計設(shè)備維護薄膜工藝切割工藝清洗工藝圓晶芯片PD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片后端設(shè)備操作，簡單工藝問題處理；
2.協(xié)助工程師處理生產(chǎn)日常問題；
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，電子、機械、理工類專業(yè)；
2.1年以上芯片半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗或優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
3.服從工作安排，較強學(xué)習(xí)能力；
4.適應(yīng)無塵室工作環(huán)境。
職位福利：五險一金、包吃、包住、加班補助、帶薪年假、節(jié)日福利
獎金績效
項目獎金
工作地點
武進區(qū)常州瀚鎵半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
諸女士/HR
當(dāng)前在線立即溝通
常州瀚鎵半導(dǎo)體有限公司常州翰鎵半導(dǎo)體有限公司成立于2020年9月，是注冊于常州武進高新區(qū)的半導(dǎo)體分立元器件企業(yè)。公司總部設(shè)在上海，常州為生產(chǎn)基地，工廠以智能無塵車間為主。公司專注于開發(fā)光通訊所用的各類芯片，包括高速激光發(fā)射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光電二極管和雪崩光電二極管等。目前公司自主研發(fā)的產(chǎn)品已能批量供貨的有25G光電管、10G雪崩光電二極管、高速（10/25G）垂直腔半導(dǎo)體激光器等，正在重點開發(fā)的主要產(chǎn)品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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