崗位職責:
1.根據產品及項目需求，進行技術可行性評估，硬件總體及詳細設計方案設計，編寫設計文檔;
2.負責板級或系統級的硬件設計調試(電路板設計,FPGA開發,嵌入式處理器開發)
3.負責器件選型，設計硬件電路原理圖，繪制PCB及投板、焊接、電路調試;
4.負責板級，系統級，產品的組裝，調試，測試;
5.負責安規，產品兼容及環境適應性等相關測試及整改;
與測試工程師一起完成原理樣機的功能和環境測試
6.輸出BOM，軟硬件設計技術文檔，項目過程文檔;
7.負責硬件板級測試方案制定及執行;參與模塊級，產品級測試方案制定及執行;
8.參與編制、整理硬件轉產相關文檔(BOM、原理圖,PCB、生產測試指導書):
9.解決硬件產品試制，小批量試產，試產過程遇到的問題，支持產品上市后相關設計問題改進。
任職要求:
1、本科及以上學歷，電子、自動化、電氣等相關專業畢業。
2、具有5年及以上設計經驗，具備扎實的電子理論基礎和豐富的電子元器件知識。
3、精通C/C++、Verilog、VHDL等編程語言和開發工具。
4、熟悉主流單片機芯片(ARM)及其外圍電路設計熟悉RS232、12C、SPI、485、CAN等常用接口和總線通訊。
5、熟練使用EDA開發工具進行多層電路板布線和EMC調試經驗，熟練使用示波器等工具，有很強的電路分析及硬件仿真調試能力。
能獨立完成元器件選型、原理圖設計和優化、PCB Layout;獨立完成電路板調試軟硬件聯調、測試和優化改進。
6、熟悉醫療電子產品電磁兼容相關標準，定位和解決電磁兼容問題能力。
7、熟悉電子元器件的特性及選型、電子生產制造基本工藝過程，掌握產品焊接及調試技術。熟悉常用數字電路、模擬電路的設計;具有需求/設計/驗證文檔編寫能力，了解硬件設計流程。