崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品評(píng)估:參與 DIP 段新產(chǎn)品導(dǎo)入評(píng)估,核對(duì) GBR 文件、CAD 文件、PCB 及 3D 圖紙等技術(shù)資料,分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)分布及焊接可行性,明確治具制作需求與工藝難點(diǎn)。
2、治具管理:主導(dǎo) DIP 波峰焊(含選擇性波峰焊)治具的設(shè)計(jì)、制作跟進(jìn)與驗(yàn)收,確保治具符合 ROHS、防靜電及耐高溫(350℃)要求,落實(shí)倒角、避位、定位柱等設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
3、工藝改進(jìn):制定并優(yōu)化 DIP 波峰焊生產(chǎn)工藝流程,包括助焊劑噴涂、預(yù)熱、焊接參數(shù)設(shè)定,運(yùn)用 5W2H 等方法分析焊接不良問題,推動(dòng)工藝精益改善,提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。
4、設(shè)備調(diào)試與維護(hù):負(fù)責(zé)波峰焊設(shè)備(含選擇性波峰焊、AOI 檢測(cè)設(shè)備等)的調(diào)試、日常保養(yǎng)與故障處理,建立設(shè)備參數(shù)標(biāo)準(zhǔn),監(jiān)控設(shè)備 OEE,確保設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。
5、文件與培訓(xùn):編制 SOP、工藝規(guī)范等文件,開展 DIP 技術(shù)員技能培訓(xùn),涵蓋設(shè)備操作、治具使用、工藝執(zhí)行及異常處理等內(nèi)容。
6、過程管控:監(jiān)督生產(chǎn)過程中工藝與設(shè)備參數(shù)的執(zhí)行情況,主導(dǎo)首件檢驗(yàn),協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝、設(shè)備及治具相關(guān)問題,保障生產(chǎn)順利推進(jìn)。
崗位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子工程、機(jī)械制造、自動(dòng)化等理工科相關(guān)專業(yè)。
2、三年及以上中大型企業(yè) PCBA 生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),具備 DIP 波峰焊設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化及治具管理實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn);熟悉選擇性波峰焊相關(guān)流程者優(yōu)先。