1、產(chǎn)品評(píng)估：參與 DIP 段新產(chǎn)品導(dǎo)入評(píng)估，核對(duì) GBR 文件、CAD 文件、PCB 及 3D 圖紙等技術(shù)資料，分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)分布及焊接可行性，明確治具制作需求與工藝難點(diǎn)。
2、治具管理：主導(dǎo) DIP 波峰焊（含選擇性波峰焊）治具的設(shè)計(jì)、制作跟進(jìn)與驗(yàn)收，確保治具符合 ROHS、防靜電及耐高溫（350℃）要求，落實(shí)倒角、避位、定位柱等設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
3、工藝改進(jìn)：制定并優(yōu)化 DIP 波峰焊生產(chǎn)工藝流程，包括助焊劑噴涂、預(yù)熱、焊接參數(shù)設(shè)定，運(yùn)用 5W2H 等方法分析焊接不良問題，推動(dòng)工藝精益改善，提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。
4、設(shè)備調(diào)試與維護(hù)：負(fù)責(zé)波峰焊設(shè)備（含選擇性波峰焊、AOI 檢測(cè)設(shè)備等）的調(diào)試、日常保養(yǎng)與故障處理，建立設(shè)備參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，監(jiān)控設(shè)備 OEE，確保設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。
5、文件與培訓(xùn)：編制 SOP、工藝規(guī)范等文件，開展 DIP 技術(shù)員技能培訓(xùn)，涵蓋設(shè)備操作、治具使用、工藝執(zhí)行及異常處理等內(nèi)容。
6、過程管控：監(jiān)督生產(chǎn)過程中工藝與設(shè)備參數(shù)的執(zhí)行情況，主導(dǎo)首件檢驗(yàn)，協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝、設(shè)備及治具相關(guān)問題，保障生產(chǎn)順利推進(jìn)。

崗位要求：

1、大專及以上學(xué)歷，電子工程、機(jī)械制造、自動(dòng)化等理工科相關(guān)專業(yè)。
2、三年及以上中大型企業(yè) PCBA 生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具備 DIP 波峰焊設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化及治具管理實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；熟悉選擇性波峰焊相關(guān)流程者優(yōu)先。