工作崗位：Dieprepare(晶圓準備)、SMT、FCA(芯片倒裝)、Underfill（底封膠區域）、STF and Lid Attach（貼裝散熱片）、Ball Mount（植球）、- 負責新產品導入（NPI）過程中的工藝設計與優化，確保產品符合技術規范和生產要求。- 參與封裝工藝及晶圓研磨工藝的開發與改進，提升產品良率與生產效率。- 制定并執行工藝標準、操作規程及設備維護計劃，保障生產線穩定運行。- 運用統計過程控制（SPC）、FMEA、控制計劃等工具進行過程監控與質量分析，持續提升產品質量。- 分析生產過程中出現的工藝問題，提出解決方案并推動實施，確保生產目標達成。- 支持客戶問題調查，制定糾正預防措施，提升客戶滿意度。- 識別生產過程中的浪費環節，主導或參與改善項目，提高設備利用率與運營效率。- 協助完成電子/半導體/集成電路相關產品的工藝驗證與量產準備。