工作崗位:Dieprepare(晶圓準備)、SMT、FCA(芯片倒裝)、Underfill(底封膠區域)、STF and Lid Attach(貼裝散熱片)、Ball Mount(植球)、- 負責新產品導入(NPI)過程中的工藝設計與優化,確保產品符合技術規范和生產要求。- 參與封裝工藝及晶圓研磨工藝的開發與改進,提升產品良率與生產效率。- 制定并執行工藝標準、操作規程及設備維護計劃,保障生產線穩定運行。- 運用統計過程控制(SPC)、FMEA、控制計劃等工具進行過程監控與質量分析,持續提升產品質量。- 分析生產過程中出現的工藝問題,提出解決方案并推動實施,確保生產目標達成。- 支持客戶問題調查,制定糾正預防措施,提升客戶滿意度。- 識別生產過程中的浪費環節,主導或參與改善項目,提高設備利用率與運營效率。- 協助完成電子/半導體/集成電路相關產品的工藝驗證與量產準備。
本科及以上學歷,主修電子工程、機械工程、材料工程等相關專業。- 具備3年及以上電子/半導體/集成電路制造領域的工作經驗,熟悉封裝工藝者優先。- 英語具備基本讀寫能力,能夠進行簡單溝通,適應國際化工作環境。- 熟悉QC工具、FMEA及其他問題解決方法,具備良好的數據分析與邏輯思維能力。- 了解質量管理體系(QMS)及EHS(環境健康安全)體系,具備基礎項目管理能力。- 熟悉精益生產(Lean)及5S管理理念,有實際應用經驗者優先。- 具備良好的溝通表達能力,能獨立撰寫技術文檔與報告。