崗位職責：
1. 根據產品設計要求、開發進度與任務分配制定方案，進行產品可行性評估并開發相應的硬件產品；
2. 負責產品電路原理圖設計、PCB Layout繪制與指導（根據Layout工程師項目情況而定）、器件選型、BOM的輸出、EMC分析與整改、測試驗證及改進優化；
3. 硬件功能安全分析與改進，以及試產過程中問題分析與改進；
4. 制定硬件測試方案并跟蹤調試，確保其按設計要求正常運行；
5. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他相關的技術文檔，并協助完成產品認證工作；
6. 維護或協助管理所開發的硬件，并做好產品變更工作，協同軟件工程師進行問題分析、追蹤、定位、解決；
7. 合理配置硬件，不斷優化產品的硬件設計，降本增效；
8. 負責相關產品的技術支持，配合生產處理及跟蹤問題，不斷優化生產；
9. 針對客戶反饋的質量問題進行硬件優化，降低市場不良率；
10. 完成上級交辦的其他工作
職位要求：
1. 大學本科及以上學歷，電子、電氣、通訊、自動化等相關專業；985/211
2. 熟悉基本的開發、測試儀器，如萬用表、LCR表、示波器、邏輯分析儀等；
3. 熟悉永磁同步電機驅動原理，精通MCU、ARM等數字芯片的電路設計，熟悉單片機系統硬件開發者優先；
4. 可獨立完成單板和多層板PCB Layout，具有良好的原理圖和PCB布局、布線風格；
5. 精通模擬電路和數字電路的設計與開發；
6. 了解安規方面的要求，熟悉各種電子電子電路安規標準，懂得EMI、EMC等方面的調試；
7. 了解掌握常用EDA工具，如Altium design、Cadence等（加分項：有Pspice、Multisim等仿真軟件應用經驗）；
8. 了解開關電源及其拓撲電路的設計；
9. 了解家電硬件測試規范；
10. 具備良好的文檔編寫習慣和能力，能編寫相關的設計概要、詳細設計和測試文檔；
11. 具備分析問題、解決問題的能力，酷愛鉆研、工作細心、做事專注、有較強的團隊合作精神和溝通協調能力