崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)裸眼3D平板主板的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)估與優(yōu)化，確保與顯示模組、光學(xué)組件的高度配合。
2. 主導(dǎo)主板PCB布局與走線方案，兼顧電氣性能、散熱與空間布局。
3. 根據(jù)產(chǎn)品功能需求，完成元器件選型及BOM整理，確保成本與性能的平衡。
4. 與光學(xué)、顯示、軟件團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，解決裸眼3D成像相關(guān)的硬件適配問(wèn)題。
5. 跟進(jìn)樣機(jī)試制、測(cè)試及問(wèn)題分析，優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)直至量產(chǎn)。
6. 跟蹤平板及顯示行業(yè)硬件新技術(shù)，為產(chǎn)品迭代提供可行方案。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件或相關(guān)專業(yè)背景。
2. 熟悉平板電腦或移動(dòng)終端主板硬件設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與PCB布局指導(dǎo)。
3. 精通高速信號(hào)、EMC/EMI、功耗與散熱設(shè)計(jì)，能處理多層板和高密度BGA封裝器件。
4. 熟悉常見接口（MIPI、LVDS、eDP、USB、HDMI等）及多媒體顯示信號(hào)傳輸。
5. 具備硬件調(diào)試能力，能使用示波器、邏輯分析儀等儀器定位問(wèn)題。
6. 具備與結(jié)構(gòu)、光學(xué)、軟件等跨部門溝通與協(xié)作能力。
加分項(xiàng)

• 有平板、筆記本、AR/VR一體機(jī)或裸眼3D設(shè)備主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
• 熟悉光學(xué)顯示模組與主板的結(jié)構(gòu)/電氣協(xié)同設(shè)計(jì)。
• 有大規(guī)模量產(chǎn)的硬件設(shè)計(jì)與成本控制經(jīng)驗(yàn)。

我們提供

• 裸眼3D前沿產(chǎn)品的硬件研發(fā)機(jī)會(huì)。
• 參與從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地的全流程經(jīng)驗(yàn)。
• 具備競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬、項(xiàng)目獎(jiǎng)金與長(zhǎng)期發(fā)展空間。
• 與行業(yè)頂尖光學(xué)、顯示與軟件專家并肩合作的機(jī)會(huì)。