崗位職責
1. 精密去除工藝：操作專用設備（如激光、微噴砂等）或使用化學方法，無損去除PCB板上的原有絲印層、油墨標識、二維碼、序列號等表面信息。確保去除過程不影響PCB的電氣性能、機械結構、焊接點和任何底層線路。
2. 精密噴印工藝：根據新的編碼規則，操作高精度噴印設備（如噴碼機、激光打標機），在指定位置重新噴印清晰、牢固、符合行業標準的絲印、標識和編碼。對新噴印的標識質量進行嚴格把控，確保其可讀性、耐久性和準確性。
3. 技術方案制定與優化： 針對不同材質、不同工藝的PCB板（如FR-4、鋁基板、柔性板等），開發和優化無損去除與再印制的工藝參數與流程。解決工藝過程中遇到的技術難題，如色差控制、附著力、對位精度等問題。
4. 質量控制與檢驗：在工序前后，對PCB板進行嚴格的目視檢查和必要的電氣測試（如通斷測試），確保處理過程“無傷無損”。詳細記錄每一批次的操作參數和質量數據，確保全程可追溯。
5. 保密管理：嚴格遵守并執行公司的信息安全與保密協議。負責管理工作中涉及的所有編碼規則、工藝文件和技術資料，防止任何形式的信息泄露。在工作區域內遵守所有保密規定，不攜帶任何記錄設備，不與無關人員談論工作內容。
6. 設備維護：負責相關專用設備的日常維護、保養和校準，確保其始終處于最佳工作狀態。
任職要求：
1-本科及以上學歷，電子工程、精密儀器、機械自動化、材料科學等相關專業。
· 至少3年以上PCB制造、SMT工藝、激光加工或精密標識行業的工作經驗。有生產型企業工作經驗。
2-深刻理解PCB的層壓結構、材料特性及制造工藝流程。
3-具備出色的手眼協調能力、耐心和極高的細致度，能夠處理微小和精密的部件。
4-強烈的責任心和保密意識，能夠承受工作壓力。能夠閱讀和理解工程圖紙及技術文件。