淄博芯材集成電路有限責任公司注冊成立于2021年9月，注冊資金2475萬元，由行業領先的封裝載板技術團隊和產業資本聯合發起成立，研發、生產高端集成電路封裝載板。目前公司處于工廠基礎設施建設期，核心技術團隊20余名，計劃23年底建成投產。淄博芯材工廠坐落于淄博高新區，占地150畝，專注研發、設計、生產、測試、銷售等全方位封裝基板服務，涵蓋BT及ABF基板，適用產品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等;產品廣泛應用于消費電子、數據中心、基站和5G衍生品、人工智能、汽車電子及智能制造工業產品等場景。公司擁有行業領先的精密載板技術團隊，立足自主研發，突破并掌握核心技術，實現高端載板領域的國產化和產業鏈自主可控。公司將以業務與資本雙輪驅動，整合國內外產業資源，以提供超越顧客期待的產品和服務為方針，服務全球客戶為目標，引領行業技術發展方向，實現百億規模的跨越式發展，建成全球IC封裝載板領軍企業。