嵌入式軟件開發工程師

崗位職責：
1、負責針對不同半導體原廠（如Infineon, NXP, ST, Renesas等）的MCU/MPU及存儲器（Flash, EEPROM），設計、開發并優化底層燒錄算法。
2、解析芯片的數據手冊，根據不同的通信接口（SWD, JTAG, SPI, CAN, UART等）編寫底層驅動代碼，實現芯片的擦除、編程、校驗及加密功能。
3、針對汽車電子領域的大容量代碼和數據，優化燒錄算法以縮短生產時間，同時保證燒錄過程的信號完整性和數據準確性。
4、編寫BSP（板級支持包）和底層硬件驅動（GPIO, Clock, Timer, DMA等），為燒錄器硬件與目標芯片之間的通信提供底層支持。
5、深入理解目標芯片的內存映射（Flash, RAM），處理不同尋址模式和數據存儲格式，確保燒錄數據的正確放置。
6、在需要燒錄帶有復雜協議棧（如AUTOSAR MCAL 配置部分、CAN/LIN協議棧）的芯片時，提供必要的底層軟件適配支持。
7、與PC端上位機軟件工程師協作，定義通信協議，配合調試USB/以太網通信接口，確保燒錄器設備與PC端指令的準確交互。
8、編寫底層驅動的技術文檔、燒錄算法接口說明、以及針對特定芯片（尤其是車規芯片）的燒錄指導手冊。
9、評估新的燒錄接口標準（如高速SPI、100Base-T1等）在生產線燒錄場景中的應用可行性。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、計算機、自動化相關專業。
2、3年以上嵌入式軟件開發經驗，有芯片原廠（FAE或AE背景）、燒錄器廠商或汽車電子Tier1工作經驗者優先。
3、精通C語言，熟練使用匯編語言進行底層調試。
4、精通基于ARM Cortex-M/R/A 或 專用汽車電子內核（如TriCore, PowerPC）的嵌入式軟件開發。
5、深入理解MCU啟動流程、Flash編程模型及存儲器映射。
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀進行底層時序分析與問題定位。
7、熟悉汽車電子供應鏈：理解車規芯片的AEC-Q100標準，熟悉HSM安全機制，熟悉常見的汽車通信協議（CAN/CAN FD, LIN）。
8、原廠合作經驗：有與NXP, Infineon, Renesas, ST, Microchip等原廠技術部門對接，解決芯片勘誤表（Errata）或底層驅動bug的經驗者優先。