職位描述
PCB設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1、繪制原理圖封裝，PCB封裝。建立與管理維護(hù)EDA封裝數(shù)據(jù)庫(kù)；
2、項(xiàng)目前期評(píng)估，堆疊設(shè)計(jì)、PCB布局，SI/PI仿真,PCB LAYOUT及審核；
3、與PCB板廠工程確認(rèn)；PCB質(zhì)量相關(guān)事宜協(xié)助處理；
4、PCB LAYOUT工藝文檔總結(jié)整理。協(xié)助硬件研發(fā)調(diào)測(cè)。
任職要求:
1、學(xué)歷、專業(yè)： 電子、通信、無(wú)線電、微電子等通信與電子相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)；
2、具備3年以上多層HDI layout經(jīng)驗(yàn)，有車載產(chǎn)品、手機(jī)或者通信模塊layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有電路基礎(chǔ)知識(shí),讀懂原理圖，基本硬件測(cè)試能力；掌握傳輸線理論；
4、熟悉PCB疊層結(jié)構(gòu)以及工藝流程，熟悉布線阻抗的原理跟計(jì)算；
5、能熟練使用Allegro，Pads 、AUTOCAD工具，能讀懂三視圖，同時(shí)會(huì)protel、Altium designer等工具者優(yōu)先考慮；
6、對(duì)EMI、電源完整性、信號(hào)完整性有一定認(rèn)識(shí)，掌握SI 、PI 仿真；
7、良好的英文讀寫能力；
8、富有很強(qiáng)的責(zé)任心，工作認(rèn)真仔細(xì)，積極主動(dòng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，抗壓能力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
重慶九龍坡區(qū)中信科智聯(lián)科技有限公司
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中信科智聯(lián)科技有限公司
中信科智聯(lián)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“中信科智聯(lián)”）是中國(guó)信科集團(tuán)旗下專注于C-V2X車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)研究、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，是集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的骨干載體，注冊(cè)資本10億元。依托中國(guó)信科集團(tuán)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的技術(shù)積累，中信科智聯(lián)從2012年即開展我國(guó)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究、產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)推廣工作，擁有完整的C-V2X端到端產(chǎn)品系列及車路協(xié)同解決方案。中信科智聯(lián)基于集團(tuán)自研芯片的車規(guī)級(jí)模組、車載終端（OBU）、路側(cè)設(shè)備（RSU）、路側(cè)多傳感器融合感知站等硬件產(chǎn)品，及基于自研模組的LTE-V SDK開發(fā)包，ITS協(xié)議棧、LTE-V-APP、CA安全驗(yàn)證平臺(tái)、車路云協(xié)同平臺(tái)等軟件產(chǎn)品和方案已廣泛應(yīng)用于市場(chǎng)；基于智慧高速、城市道路、智慧園區(qū)、智慧出行、智慧港口、智慧礦山、智慧機(jī)場(chǎng)、智慧隧道等解決方案已在逾40個(gè)不同項(xiàng)目完成部署應(yīng)用。基于自有產(chǎn)品和方案的廣泛應(yīng)用，高鴻智聯(lián)已向市場(chǎng)提供基于C-V2X網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃優(yōu)化、高精度定位、測(cè)試聯(lián)調(diào)督導(dǎo)、技術(shù)咨詢等培訓(xùn)和服務(wù)。
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