成都巴普科技有限公司，致力于專業制作半導體各類刀具、模具以及Die Bond和Wire Bond的夾具等精密加工件。并大力拓展、創新，增加我們的產品類型，其目的主要是為了更好的為全國甚至國外客戶服務。公司坐落于四川省成都市高新區，成都高新區是國家級高新技術產業開發區、國家自主創新示范區、全國版權示范園區、全國科技和金融結合試點地區、國家知識產權示范園區、國家高新技術產業標準化示范區、全國知名品牌創建示范區，亦是四川天府新區重點區域。公司現有員工30人，研發6人，生產18人，質量2人，銷售和管理4人。其中研究生3名，本科生5名，大專生8，平均年齡32歲。團隊整體比較年輕，充滿活力；主要致力于發展和開發半導體封裝的前段設備配件和消耗品以及封裝模具、切筋刀具等機械精密加工，以及各類設備的上下料以及自動化改造。