工作職責：
1、負責繪制4~8層主控板硬件和射頻小信號采集板原理圖；
2、負責產品硬件調試及問題分析；
3、負責產品硬件設計文檔輸出；
4、負責與軟件、上位機等同事的協同測試和功能驗證。
任職要求：
1、本科及以上學歷，3~5年以上硬件設計經驗，具有獨立開發、調試能力，研究生學歷優先考慮；
2、熟悉模擬電路、小信號處理、電路仿真，有精密信號鏈設計、EMC調試經驗優先；
3、熟悉產品硬件開發、測試及文檔輸出流程；
4、熟悉ARM、DSP和FPGA硬件電路設計，對多層板有較好的布局規劃經驗。
5、熟練掌握常規電子繪圖軟件工具以及電路仿真軟件工具，和PCB工程師較好的溝通，指導和分析PCB問題；
6、熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀以及頻譜儀等工具，有射頻電源設計經驗的更佳。
7、工作認真、負責，能夠吃苦耐勞，能有建設性思想的更佳；
8、初創型公司需要較強的抗壓能力；