職位描述
半導體材料半導體設備芯片
崗位職責：
1. 負責12吋擴散爐管工藝研發；
2. 獨立進行產品異常處理，整理相關調查數據，撰寫技術報告；
3. 參加輪/值班，總結每日工作情況，進行交接匯報，及時反映工作中發現的產品異常問題；
4. 嚴格遵照公司與工藝課相關的生產安全、信息安全、環境安全要求執行各項工作，負責責任區域的環境衛生；
5. 參與工藝優化、成本降低項目；
6. 參與崗位要求的各項培訓，和部門內部的經驗分享活動，提高問題處理能力。
1. 負責12吋擴散爐管工藝研發；
2. 獨立進行產品異常處理，整理相關調查數據，撰寫技術報告；
3. 參加輪/值班，總結每日工作情況，進行交接匯報，及時反映工作中發現的產品異常問題；
4. 嚴格遵照公司與工藝課相關的生產安全、信息安全、環境安全要求執行各項工作，負責責任區域的環境衛生；
5. 參與工藝優化、成本降低項目；
6. 參與崗位要求的各項培訓，和部門內部的經驗分享活動，提高問題處理能力。
任職要求：
1. 物理/材料/化學等相關專業，碩士及以上學歷；
2. 具有8年以上半導體行業工藝相關工作經驗；
3. 具有較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神；
4. 工作態度積極負責；
5. 對半導體擴散爐管工藝有一定的了解，能適應半導體研發工作模式；
6. 具有先進工藝開發/先進封裝/功率器件相關工作經驗優先。
1. 物理/材料/化學等相關專業，碩士及以上學歷；
2. 具有8年以上半導體行業工藝相關工作經驗；
3. 具有較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神；
4. 工作態度積極負責；
5. 對半導體擴散爐管工藝有一定的了解，能適應半導體研發工作模式；
6. 具有先進工藝開發/先進封裝/功率器件相關工作經驗優先。
獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
城陽區物元半導體技術(青島)有限公司
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職位發布者
于女士/HR
三日內活躍立即溝通
物元半導體技術(青島)有限公司物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)等異構、異質集成中道工藝的深度開發，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產品及技術服務。已構建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產品化平臺，在AI、存儲等多領域推進。物元作為青島市10+1創新型產業體系鏈主企業、青島市專精特新企業，入選山東省重點項目，建設有青島市半導體先進封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創新實踐基地，持續推進混合鍵合關鍵技術自主可控，有效填補國內12英寸晶圓級先進封裝技術與產能的空白，率先實現量產，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰略性支撐人工智能、高性能計算等關鍵領域發展。
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