1. 熟悉封裝后道工藝流程及制程控制，對QFN、BGA、SOP、SOT 產(chǎn)品有一定的了解。
2. 熟悉封裝后道封裝材料及新產(chǎn)品導入流程，能獨立完成各種評估和分析報告。
3. 持續(xù)改進品質(zhì)，產(chǎn)品良率的提升，并能整理改善報告。
4. 具備FMEA、Control Plan、OCAP及SOP相關工藝文件的編寫能力。
5. 靈活運用DOE進行產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化，撰寫工程總結報告，并形成最終的結論。
6. 熟悉塑封、切筋、切單等工序，能及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝、設備、產(chǎn)品品質(zhì)等異常情況并給出相應的解決措施。
7. 負責生產(chǎn)設備日常維護與定期保養(yǎng)，延長零部件的使用壽命，提高設備生產(chǎn)效率。
8. 客戶審核資料準備和協(xié)助品質(zhì)處理客戶投訴。
9. 接受并執(zhí)行主管布置的任務，按時達成工作目標。
10. 工科類專業(yè)大專以上學歷（材料、物理、機械、電子等）
3年以上封裝廠工藝經(jīng)驗，或者5年以上封裝廠設備經(jīng)驗。