工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)平臺產(chǎn)品的硬件全流程開發(fā)。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可行性分析、需求分析、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、WCCA/降額分析、DFMEA編輯管理、PCB審查、產(chǎn)品單板測試、生產(chǎn)導(dǎo)入等工作。
3.負(fù)責(zé)保障軟件/結(jié)構(gòu)等其他關(guān)聯(lián)技術(shù)棧順利開發(fā)所必要技術(shù)支持。
4.承擔(dān)硬件生產(chǎn)和維護過程中的問題處理。
5.熟練使用cadence工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計
6.熟悉國內(nèi)/外常用輔助駕駛平臺(英偉達(dá)等)方案的優(yōu)先考慮。
7.熟悉車載行業(yè)的環(huán)境測試、EMC測試標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先考慮。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動化、計算機、車輛工程、電子等相關(guān)專業(yè)；3年以上車規(guī)級復(fù)雜系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2.熟悉應(yīng)用cadence的原理圖繪制工具，具備指導(dǎo)車規(guī)級產(chǎn)品Layout設(shè)計經(jīng)驗(10層以上，單板規(guī)模≥10000PIN)。
3.具備車規(guī)級SoC、LVDS、以太網(wǎng)及電源相關(guān)硬件電路設(shè)計經(jīng)驗，可以使用仿真軟件進(jìn)行電路分析。
4.掌握一定車規(guī)級硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計知識，對EMC、熱設(shè)計及環(huán)境耐久性試驗相關(guān)設(shè)計有一定了解。
5.富有團隊協(xié)作精神，敢于承擔(dān)責(zé)任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力，能夠主動推動項目進(jìn)程。