1. 教育背景
學歷要求：本科及以上學歷，計算機科學、電子工程、自動化、光學工程、機器視覺、圖像處理等相關(guān)專業(yè)。
研究方向：具備圖像處理、計算機視覺、模式識別、深度學習、光學系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域的學術(shù)背景或項目經(jīng)驗。
2. 技術(shù)能力
核心技能/編程能力：精通Python/C++/C#等語言，熟悉OpenCV、Halcon、VisionPro、LabVIEW等視覺算法庫或開發(fā)工具。
算法開發(fā)：掌握傳統(tǒng)圖像處理算法（濾波、邊緣檢測、特征提取、模板匹配等）。
熟悉深度學習框架（如TensorFlow、PyTorch），具備缺陷檢測、分類、分割等模型的開發(fā)經(jīng)驗。
光學與硬件：熟悉工業(yè)相機、鏡頭、光源選型及光學系統(tǒng)搭建。
了解半導體行業(yè)常用傳感器（如高分辨率相機、紅外/激光傳感器）。
系統(tǒng)集成：熟悉PLC、運動控制、機器人通信（如EtherCAT、Profinet），能實現(xiàn)視覺系統(tǒng)與自動化設(shè)備的協(xié)同工作。
3. 項目經(jīng)驗
5年以上工業(yè)視覺系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，半導體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先。
主導過以下至少一類項目：高精度視覺定位（亞微米級精度）。
復雜缺陷檢測（如晶圓表面顆粒、劃痕、薄膜不均勻性）。
3D視覺引導（如芯片封裝對位、鍵合點檢測）。
熟悉從需求分析、算法開發(fā)、系統(tǒng)調(diào)試到量產(chǎn)落地的完整流程。
4. 行業(yè)知識與軟技能
行業(yè)認知：了解半導體設(shè)備（如光刻機、刻蝕機、檢測設(shè)備）的工作原理及視覺技術(shù)痛點。
問題解決：能針對半導體生產(chǎn)中的高速度、高精度、高穩(wěn)定性需求設(shè)計解決方案。
團隊協(xié)作：具備跨部門（工藝、硬件、軟件）溝通能力，能與客戶或供應(yīng)商對接需求。
語言能力：英語熟練，能閱讀技術(shù)文檔，部分企業(yè)要求英語溝通能力。
適應(yīng)半導體行業(yè)高強度、高精度的工作環(huán)境，部分崗位需接受出差或駐廠支持。
對新技術(shù)敏感，持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)（如先進封裝、第三代半導體材料的檢測需求）。