崗位職責：
1、【整體產品架構】
（1）主導智能設備的系統架構設計，包括硬件、電控、嵌入式軟件和通訊接口等；
（2）參與從用戶需求分析、方案論證、原型開發、打樣、試產到技術交付的全過程；
（3）統籌軟硬件模塊協同工作，設計控制邏輯、數據交互與遠程控制能力。
2、【硬件開發】
（1）設計控制主板，完成原理圖設計、PCB繪制、電氣安全調試；
（2）熟練使用PLC控制系統（如西門子、三菱、歐姆龍等），能開發并調試RS485、Modbus、CAN等通信協議；
（3）精通常見傳感器（動作、壓力、距離、IMU等）的選型與數據采集處理；
（4）掌握EMC、電源管理、IO保護等核心硬件知識，確保產品穩定性。
3、【軟件開發】
（1）編寫嵌入式程序（如STM32、ESP32等平臺），實現控制邏輯與傳感器數據處理；
（2）熟悉C/C++/Python，能開發設備上位機通信接口；
（3）了解BLE、WiFi、MQTT、USB等通信協議，能夠配合App或后臺進行設備聯動；
4、【團隊協作】
（1)管理小型技術團隊，指導初中級研發人員完成各模塊落地；
（2）與結構設計師、視覺內容團隊、供應鏈及生產管理團隊緊密協作，共同完成產品開發；
（3）推動研發流程標準化，完善文檔與接口規范。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣、計算機、機電類等相關專業；
2、3年以上軟硬件一體化開發經驗，有主導產品從0-1開發經驗；
3、熟練掌握嵌入式硬件開發、協議通信、控制系統、傳感器調試等關鍵技術；
4、有獨立帶隊或主導項目技術方案的能力；
5、對用戶體驗、互動邏輯和智能化產品有熱情；
6、加分項（非必須）：
（1）有穿戴設備、UWB室內定位、游戲程序、互動裝置、機器人、智能玩具等相關項目經驗；
（2）熟悉 Linux、RTOS、MQTT/HTTP 通訊協議或云平臺對接邏輯；
（3）了解產品從小批量試產到量產的測試與認證流程（如CE/EMC）；
（4）懂點結構、熟點供應鏈，和工廠打過交道更佳。