1、封測自動化設備機械結構設計：負責半導體封裝測試自動化設備的機械結構研發設計，包括精密傳動機構、定位機構、夾持機構、高潔凈度防護結構等；結合封測工藝需求（如高效分選、外觀檢測），完成機械結構方案設計、3D 建模（使用 SolidWorks/UG 等軟件）、2D 工程圖輸出，確保結構滿足設備精度、穩定性與生產效率的要求。
2、零部件選型與技術驗證：根據機械結構設計需求，篩選適配的精密零部件，評估零部件性能參數（如負載、轉速、壽命）與成本，編制BOM清單；搭建機械結構樣機，開展性能測試（如定位精度測試、重復運行穩定性測試、耐久性測試），記錄測試數據，優化結構設計以解決測試中發現的問題（如振動、磨損、精度偏差）。
3、與跨部門協同研發：聯動電氣工程師、軟件工程師，協同完成設備機電一體化集成，確保機械結構與電氣控制系統（如 PLC、運動控制器）、自動化程序的兼容性；配合軟件工程師制定設備整機測試方案，參與封測客戶現場設備調試，收集客戶對機械結構的使用反饋（如操作便利性、維護難度），推動結構優化迭代。
4、生產支持與技術文檔輸出：向生產部門提供機械結構生產技術支持，包括解答零部件加工工藝疑問、指導裝配流程、協助解決生產過程中的結構裝配問題；編制機械設計相關技術文檔，如結構設計說明書、零部件加工規范、裝配手冊、維護保養指南，確保文檔準確、規范，支撐生產與售后工作。
5、技術改進與行業前沿跟蹤：跟蹤半導體封測自動化設備機械設計領域的前沿技術及行業標準；針對已量產設備的機械結構進行技術改進，如優化結構以提升設備運行效率、降低維護成本、適配新型封測工藝（如 SiP、WLCSP 先進封裝）需求。

任職要求：

1、學歷與專業：本科及以上學歷，機械設計制造及其自動化、精密機械、機電一體化等相關專業；具備半導體設備或高端自動化設備機械設計經驗者優先。
2、工作經驗：5年及以上精密自動化設備機械設計工作經驗，其中至少2-3年導體設備或封測相關設備設計經驗者優先；有成功參與封測自動化設備（如分選機）機械結構研發項目經驗者優先，優秀應屆生（具備相關項目實習經歷，如精密機械設計、3D 建模）也可考慮。
3、專業能力：熟練使用至少一種主流 3D 建模軟件（SolidWorks/UG/CATIA）及 2D 制圖軟件（AutoCAD），能獨立完成機械結構 3D 建模、工程圖繪制；掌握精密機械設計原理，熟悉精密傳動機構、伺服驅動系統、精密夾具的設計與選型；了解半導體封測基本工藝及封測設備對機械結構的特殊要求（如高潔凈度、低振動、高精度）；具備基礎的機械結構仿真分析能力者優先。
4、綜合素養：具備較強的邏輯思維能力與問題解決能力，能通過測試數據定位機械結構問題并提出優化方案；擁有良好的溝通協調能力，能與電氣、軟件團隊高效協作；具備較強的學習能力，可快速掌握半導體封測設備相關技術標準與設計要求；工作嚴謹細致，有責任心，能承受項目研發周期內的適度壓力。