職位描述
芯片研發
職位概述
作為SiC產品線的技術主導者，您將主導碳化硅功率器件的架構設計、工藝優化及量產落地，從源頭提升產品良率與可靠性。需具備從概念到量產的完整項目經驗，成功實現SiC器件在新能源汽車等領域的規模化應用。
核心職責
技術戰略與創新
制定SiC功率器件的技術路線圖，主導芯片架構設計（如MOSFET/二極管），解決高耐壓、低導通電阻等關鍵挑戰。
推動6英寸/8英寸SiC外延工藝優化，協同制造團隊解決量產中的良率與可靠性問題。
布局碳化硅領域專利，探索Chiplet封裝等前沿技術應用。
研發與量產管理
領導跨職能團隊（設計、工藝、驗證）完成SiC芯片全流程開發，確保PPA（性能、功耗、面積）達標。
主導產品上車驗證，建立與車企（如比亞迪、華為）的技術接口，推動方案導入。
優化設計-制造協同流程，縮短流片周期并降低成本。
團隊與生態建設
搭建并培養高水平的SiC研發團隊，建立技術人才梯隊。
管理EDA工具、晶圓廠等關鍵資源，維護與IP供應商的戰略合作。
參與行業標準制定，提升芯和在SiC領域的技術影響力。
任職要求
硬性條件
碩士及以上學歷，微電子/電子工程相關專業，10年以上功率器件經驗，5年以上團隊管理經驗。
成功主導過至少2款SiC芯片的量產，產品應用于新能源汽車或光伏逆變器領域。
持有5項以上碳化硅相關專利，熟悉JEDEC等可靠性測試標準。
軟性能力
優秀的跨部門協作能力，能協調研發、制造與客戶需求。
商業敏感度高，能將技術優勢轉化為市場競爭力。
優先條件
有方正微電子、比亞迪半導體等頭部SiC廠商經驗者優先。
熟悉車規級認證（AEC-Q101）及功能安全標準（ISO 26262）。
工作地點
蜀山區合肥芯投微電子有限公司(南門)
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職位發布者
胡方強/招聘主管
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北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業，業務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，產品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術和產業化經驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現高功率密度電能轉換系統的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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