崗位職責：
1、配合和監督供應商，確保新設備按期入廠并進行安裝和調試。
2、負責設備日常巡檢、保養、維修、耗材及備件的管理工作，降本增效。
3、建立設備管理有關制度，執行具體實施改善措施，排除安全隱患，異常情況及時響應處理。
4、 配合工藝工程師，設備參數優化，提升產品良率。
5、設備性能提升，優化改造。
6、 負責設備運行記錄以及實驗記錄。
7、 完成半導體設備技術相關文件的編寫。
8、 翻譯與半導體設備與技術相關的資料。
9、 負責對設備使用人員技術培訓、安全教育，提高工程師作業水平。
10、完成領導交辦的其他工作。
任職要求：
1、微電子/物理/光學工程/半導體/機械等相關專業。
2、熟悉刻蝕/光刻/薄膜/化學機械拋光/晶背研磨/電鍍/清洗工藝者優先。
3、6寸(或8寸)半導體晶圓廠工藝或設備工程師經驗，具備豐富的解決工藝問題者優先。
4、工作積極主動，認真、好學、責任心強。
5、 擁有較強的執行力和良好的團隊合作精神。
6、 良好的分析和解決問題的能力。
7、 具備較強的抗壓能力和良好的溝通能力。
8、 良好的英文閱讀能力，能夠閱讀英文工藝報告及說明書。
熟練掌握辦公軟件(Word 、Excel、 Power Point)。
公司是MEMS芯片設計制造與微系統解決方案的企業，致力于向全球市場提供基于MEMS技術的高性能頻率芯片、傳感器芯片，以及多芯片集成模塊與微系統，為無線通信系統、高端測量儀器和傳感裝備提供全國產化芯片解決方案。 公司總部位于廣東省珠海市，在自有園區建有一條6英寸MEMS產線，擁有光刻、薄膜、刻蝕、鍵合、檢測等各類工藝設備，組建有一支MEMS芯片與關鍵器件的設計、制造及封裝測試的專業隊伍。
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