崗位職責(zé)：
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；
2、獨(dú)立負(fù)責(zé)相關(guān)電路板的調(diào)試、測(cè)試工作，以及相關(guān)元器件選型、BOM整理；
3、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品原理改進(jìn)及產(chǎn)品升級(jí)；
4、協(xié)助及配合其他部門、崗位的相關(guān)工作。
崗位要求
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)通信等專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和分析，熟悉ADC、DAC、PWM存儲(chǔ)器等器件的應(yīng)用，以及熟悉I2C、SPI、RS485、UART等通訊接口應(yīng)用，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線；
3、熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件(Cadence、Protel等)；
4、熟練使用萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀等常用儀器儀表；
5、熟悉電子系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)基本方法(如降額設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等)；
6、熟練掌握C語言，有ARM、FPGA或DSP硬件、軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有激光制造設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。