【崗位職責】
1、協助研發完成半導體設備硬件試制加工、調測、集成裝調、例行維護等交付工作；
2、協助研發跟蹤閉環開發過程中的生產問題、產品應用問題和可靠性問題的分析和測試，支撐問題的最終解決；
3、協助研發開展硬件研發階段的UT測試，功能聯調、性能測試及可靠性等專業試驗。
【崗位要求】
1、大專及以上學歷，機械工程、材料學、物理學、微電子、電子工程、自動化、儀器儀表、測控技術等相關專業，1年以上硬件領域工作經驗者優先；
2、有半導體領域精密裝配/維護，非標設備集成或設計經驗者優先；
3、了解硬件工程知識，有高速接口、電源、模擬電路設計項目經驗優先。
4、實驗動手能力強，積極主動，學習能力強。