1、協(xié)助研發(fā)完成半導(dǎo)體設(shè)備硬件試制加工、調(diào)測(cè)、集成裝調(diào)、例行維護(hù)等交付工作；
2、協(xié)助研發(fā)跟蹤閉環(huán)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的生產(chǎn)問(wèn)題、產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題和可靠性問(wèn)題的分析和測(cè)試，支撐問(wèn)題的最終解決；
3、協(xié)助研發(fā)開(kāi)展硬件研發(fā)階段的UT測(cè)試，功能聯(lián)調(diào)、性能測(cè)試及可靠性等專(zhuān)業(yè)試驗(yàn)。
1、機(jī)械工程、材料學(xué)、物理學(xué)、微電子、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1年以上硬件領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、有半導(dǎo)體領(lǐng)域精密裝配/維護(hù)，非標(biāo)設(shè)備集成或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、了解硬件工程知識(shí)，有高速接口、電源、模擬電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力強(qiáng)，積極主動(dòng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。