崗位內容：
1. 負責封裝設計規范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協調工藝人員制定工藝流程并進行指導，協助解決生產中的問題。
4. 參與新技術的開發和驗證工作。
任職要求：
1. 微電子學、材料科學等相關專業。
2. 熟悉常用的芯片封裝標準和封裝工藝，具備扎實的封裝理論基礎。
3. 熟練掌握相關軟件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具備較好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的問題解決能力。