崗位職責:
1.設計實驗,調整拋光工藝參數以滿足不同技術節點的要求;
2.評估新型拋光液、磨料的匹配性,分析并降低缺陷;
3.與研發部門協作,參與新材料的CMP工藝開發;
4.為客戶提供技術支持,定制工藝方案;
5.利用統計工具分析工藝數據,建立穩定的工藝窗口。
任職要求:
1.材料科學、化學工程、微電子、機械工程等相關專業本科及以上學歷;
2.熟悉CMP原理、半導體制造流程及相關設備(如Applied Materials、Ebara機型);
3.掌握數據分析工具(JMP、Minitab等)和CAD/SEM等軟件;
4.具備DOE(實驗設計)和問題解決方法論(如8D、FMEA);
5.2年以上CMP工藝經驗,有半導體Fab廠經驗者優先。
薪資面議