工作職責：
1、量產的產能的提升與良率改善, 光刻、刻蝕、薄膜、CMP、擴散、鍵合、清洗工藝等制程工藝相關問題的分析并處理；
2、協助新世代DRAM的開發；
3、先進光刻工藝的評估與開發；
4、光刻制程工藝的優化和改進。
任職資格
1、理工科方面的學士 / 碩士學位；
2、良好的解決問題能力, 溝通能力, 團隊精神；
3、能接受夜班倒班和輪班。
注：
1、前期需要去合肥培訓1-3個月，具體視項目情況而定。