崗位職責：
1：負責功率半導體器件（主要是superjunction）的設計與開發，包括但不限于器件結構設計、版圖設計繪制、工藝流程制定及優化；
2： 制定產品性能測試方案，對結果進行分析，確保產品滿足設計規格要求；
3：解決產品研發過程中遇到的技術難題，制定封裝器件的可靠性測試方案。分析封裝失效模式，提出改進措施并驗證；
4： 對現有產品進行技術改進，提升產品競爭力，同時探索新技術以推動產品創新；
5： 其它部門技術支持，并參與客戶技術交流，了解市場需求；
崗位要求：
1：碩士及以上學歷，微電子學、半導體物理等相關專業，1年及以上同崗位工作經驗；
2：熟悉功率器件的原理、設計、工藝及測試，熟悉器件仿真、版圖設計繪制；