豫矽半導體(河南)有限公司成立于2024年6月，專注于全國產化芯片的研發設計和生產制造，通過自建6英寸芯片產線，協同戰略合作方的8寸、12寸晶圓產線和封裝能力，為客戶提供分立器件、MEMS芯片、專用IC及模組的設計、制造和封裝測試服務。公司產品涵蓋MEMS芯片(壓力、氣體和慣性傳感器)、SBD、FRED、 TVS、ESD、MOS、IGBT和專用IC及特種芯片設計開發代工業務等。