工作內容：
1. 負責柔性組裝機器?操作環境的三維重建算法研發與優化，包括靜態場景建模與動態環境實時更新；
2. 針對電?產品組件（如 PCB、外殼、連接器等）進?亞毫?級三維重建，?持微?特征識別與裝配位姿計算；
3. 融合多源傳感器（RGB-D、?體視覺、結構光、激光雷達、?涉測量等），實現?精度與?魯棒性的動態/靜態場景建模；
4. 參與構建機器?部署與運維系統，實現 3D 場景的渲染、編輯、標注等功能，并?持與操作規劃系統的閉環協作；
5. 參與構建 real-to-sim 數字資產?成系統，?持虛實結合的仿真測試與數字孿?應?；
6. 優化點云/?格處理（配準、濾波、分割、補洞、紋理映射等）算法，并部署?邊緣計算設備（Jetson、RKNN、Ascend 等）；
7. 與感知、規劃、控制團隊協作，推動機器?柔性裝配全鏈路智能化級。
工作要求：
1. 碩士及以上學歷，專業涵蓋?動化/計算機科學/??智能/圖像處理/機器?學等；
2. 扎實的?程實現能?，精通 C/C++ 與 Python 編程，具備 Linux 環境下算法研發與移植經驗，掌握CUDA 并?編程，有良好的編程規范；
3. 熟悉 3D 重建技術體系，了解前沿算法（NeRF、3D Gaussian Splatting、TSDF、Occupancy、Bundle Adjustment 等）；
4. 熟悉 2D/3D 圖像分割、?標識別等技術，掌握常?圖像處理庫（OpenCV、PCL、Open3D 等）及主流深度學習框架（PyTorch、TensorFlow、MindSpore、Caffe 等）；
5. 熟悉多視?何、點云配準（ICP/FPFH/TEASER++ 等）、三維?格?成與優化等核?算法；
6. 熟悉?業 3D 傳感器（結構光、激光雷達、?體相機、深度相機等）的標定與數據采集；
7. 具備良好的英語讀寫能?，可?效閱讀實現前沿技術論?；
8. 具備獨?分析與解決復雜問題的能?，優秀的溝通與協作能?。