職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計
崗位職責:
1. 負責光電芯片封裝（光學、電學、力學等）及可靠性設計。
2. 根據封裝規格要求進行封裝材料選型、供應商開發、工藝流程制定及工藝開發。
3. 優化現有工藝流程，提高生產效率和產品質量。
4. 根據公司未來戰略規劃、負責相關前瞻性工藝研究。
5. 負責新機臺的調研和工藝調試，滿足設備RFQ及項目使用需求。
6. 協同設備部門對設備進行優化或改造，完成工藝評價和驗證，達成項目要求指標。
任職要求:
1. 碩士及以上學歷，機械、微電子、光電子或材料相關領域背景。
2. 2年或以上研發經驗，熟練使用結構設計軟件、光學仿真軟件、應力仿真軟件。
3. 具備焊接技術、熱力學基礎、失效分析、真空技術基礎、半導體物理與器件等專業知識。
工作地點
新吳區無錫英菲感知技術有限公司
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職位發布者
戴女士/HR
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煙臺睿創微納技術股份有限公司睿創微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創板的首批上市公司之一。旗下擁有InfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發人員占比48%。睿創微納是領先的、專業從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發的國家高新技術企業，具備多光譜傳感研發、多維感知與AI算法研發等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產業鏈產品、激光、微波產品及光電系統。產品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業、安消防、物聯網、醫療健康等領域。
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